發布時間:2023-11-13 16:17 文字大小: [ 大 中 小 ] 瀏覽次數:
11月12日,總投資20億元的半導體核心裝備項目在無錫惠山區正式簽約落地,未來將在惠山高新區(籌)(洛社鎮)建設半導體核心設備生產基地。
惠山高新區發布消息顯示,項目公司與惠山高新區(籌)、惠山科創集團合作共建半導體核心裝備項目,初期用地40畝,擬投資20億元,未來將形成“研發在上海、主要生產基地在無錫”的發展格局,無錫項目建成達產后,預計年產值可超7億元。該項目公司負責人表示,公司成立于2014年,專注于半導體技術裝備研發及生產。目前除了開展相關設備再制造業務,也具備新設備自研能力,自研的部分產品已經出貨。
此外,對于項目公司情況,目前未有公開信息。
來源:無錫日報